[实用新型]一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构

摘要

本实用新型涉及电能表技术领域，尤其是一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳和下壳，所述上壳和下壳相互卡接，所述下壳上设有亚银标签，所述下壳的一侧安装有导轨，所述下壳上安装有两个背卡，所述下壳内腔底部安装有胶木端子座，所述胶木端子座上安装有继电器部件，所述胶木端子座远离导轨的一侧连接有隔板端子座，所述隔板端子座靠近上壳的一侧安装有PCB板，所述上壳的上端设有防水硅胶片，所述防水硅胶片远离上壳的一侧卡接有与上壳相匹配的防水盖所述上壳远离PCB板的一侧设有两个小翻盖，所述上壳的一侧贴有贴膜，所述贴膜位于两个小翻盖的中间。

主权项

一种直接接入和间接接入共用的导轨式电能表结构，包括上壳(5)和下壳(10)，其特征在于，所述上壳(5)和下壳(10)相互卡接，所述下壳(10)上设有亚银标签(11)，所述下壳(10)的一侧安装有导轨(13)，所述下壳(10)上安装有两个背卡(12)，所述下壳(10)内腔底部安装有胶木端子座(9)，所述胶木端子座(9)上安装有继电器部件(8)，所述胶木端子座(9)远离导轨(13)的一侧连接有隔板端子座(7)，所述隔板端子座(7)靠近上壳(5)的一侧安装有PCB板(6)，所述上壳(5)的上端设有防水硅胶片(3)，所述防水硅胶片(3)远离上壳(5)的一侧卡接有与上壳(5)相匹配的防水盖(4)，所述上壳(5)远离PCB板(6)的一侧设有两个小翻盖(2)，所述上壳(5)的一侧贴有贴膜(1)，所述贴膜(1)位于两个小翻盖(2)的中间。