[实用新型]快速焊接数据接头的治具有效

专利信息
申请号: 201621019740.0 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN205989101U 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 段文彬;罗双双;韦大稳;胡冲 申请(专利权)人: 重庆微标科技股份有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K37/04;H01R43/02;B23K101/36
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 赵丝丝
地址: 401121 重庆市渝北区黄山*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型提供一种快速焊接数据接头的治具,包括间隔设置在底座上的第一弹性机构和第二弹性机构,在所述间隔中设有用于夹持数据接头的第一夹板和第二夹板,所述第一夹板和第二夹板垂直于所述底座并对应连接在所述第一弹性机构和第二弹性机构上,本实用新型可用来焊接电子产品所涉及的各种类型的数据接口,通过焊锡膏焊接改变以往焊锡丝焊接的方式,操作更加简单与便捷,焊接效率更高。
搜索关键词: 快速 焊接 数据 接头
【主权项】:
一种快速焊接数据接头的治具,其特征在于:包括间隔设置在底座上的第一弹性机构和第二弹性机构,在所述间隔中设有用于夹持数据接头的第一夹板和第二夹板,所述第一夹板和第二夹板垂直于所述底座并对应连接在所述第一弹性机构和第二弹性机构上。
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