[实用新型]一种新型投影仪LED光源机构有效
| 申请号： | 201621016798.X | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206247116U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 徐宝山 | 申请（专利权）人： | 广州瑞格尔电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/67;F21V29/60;F21V33/00;F21V15/02;A61L9/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 廉红果,李晓菲 |
| 地址： | 510000 广东省广州市花都*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型投影仪LED光源机构，包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片。本实用新型相对于传统正装铜基/铝基PCB，倒装之后芯片电极上下换位了，这就不会挡住芯片原本的出光，不仅提高了芯片的发光效率，同时可以起到降低热阻的作用，大大提高散热效率；倒装固焊工艺减少了焊线步骤，能够节约成本，提高产品良率。倒装工艺使用锡膏作为固焊胶能更好的将LED芯片产生的热量传导出去，进而延长LED使用寿命,使得投影仪的工作性能稳定；所用PCB基板为一种新型的铝基板，导热系数达122w/(m.k).具有极佳的导热性能，且寿命长、高可靠性、成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 投影仪 led 光源 机构 | ||
【主权项】：
一种新型投影仪LED光源机构，其特征在于：包括PCB基板、锡膏和倒装芯片，所述PCB基板上依次设置锡膏和倒装芯片，还包括壳体，所述PCB基板卡设在壳体内，还包括散热组件，所述散热组件包含外壳，所述外壳的一端通过隔板固定连接在壳体的另一侧，所述外壳的另一端上设置散热出风口，所述隔板上设置通风口，所述壳体的一侧上设置散热入风口，所述壳体内设置散热风扇。
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