[实用新型]一体化降频器有效
| 申请号： | 201620999818.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206060692U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 何洋铭 | 申请（专利权）人： | 中山市瀚扬电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03D7/00 | 分类号： | H03D7/00 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)42231 | 代理人： | 熊军 |
| 地址： | 528400 广东省中山市坦洲镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一体化降频器，包括方形壳状的高频头，高频头底端设置有开口，高频头顶端设有输出头，高频头上部设有机壳，机壳为平板状的机壳，机壳前侧设有的凹槽，凹槽内设置有集成电路板；机壳背部平面平贴合在高频头一侧的安装平面上，高频头底部开口通过机械挤压由方状形变为圆筒状的波导筒，在波导筒内设有用于接收水平极化信号的水平探针和用于接收垂直极化信号的垂直探针。本实用新型目的是提供了结构简单、成本低，使用方便的一体化降频器。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 降频器 | ||
【主权项】：
一体化降频器，包括方形壳状的高频头，高频头底端设置有开口，高频头顶端设有输出头，所述高频头上部设有机壳，其特征在于：所述机壳为平板状的机壳，所述机壳前侧设有的凹槽，凹槽内设置有集成电路板；机壳背部平面平贴合在高频头一侧的安装平面上，所述高频头底部开口通过机械挤压由方状形变为圆筒状的波导筒，在波导筒内设有用于接收水平极化信号的水平探针和用于接收垂直极化信号的垂直探针。
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