[实用新型]一种导热软硅胶有效

专利信息
申请号: 201620949629.5 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN206061183U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 郭万里 申请(专利权)人: 东莞市川泽电子科技有限公司
主分类号: H05B3/36 分类号: H05B3/36
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导热软硅胶,包括云母载板和硅胶层,所述云母载板上刻有电热丝固定卡槽,所述电热丝固定卡槽呈蜘蛛网结构,且相邻电热丝固定卡槽的距离均为0.05毫米,所述电热丝固定卡槽内部安装有电热丝,所述云母载板和电热丝均包覆在硅胶层中,所述硅胶层的厚度为0.2mm,所述云母载板上表面的硅胶层外侧设有氧化锡电热膜,采用机械固定结构固定,无移位、碰触短路的可能,并且整体包覆在硅胶层内,发热面均匀,在硅胶层外表面采用氧化锡电热膜,提高散热能力,进一步提高热转换能力,整体来说,无装饰面层,发热效率高,形成高刚度结构,整体强度高,不易损坏,在保证强度的同时,整体上采用微薄和致密结构,能够满足柔性的需求。
搜索关键词: 一种 导热 硅胶
【主权项】:
一种导热软硅胶,其特征在于:包括云母载板(1)和硅胶层(2),所述云母载板(1)上刻有电热丝固定卡槽(3),所述电热丝固定卡槽(3)呈蜘蛛网结构,且相邻电热丝固定卡槽(3)的距离均为0.05毫米,所述电热丝固定卡槽(3)内部安装有电热丝(4),所述云母载板(1)和电热丝(4)均包覆在硅胶层(2)中,所述硅胶层(2)的厚度为0.2mm,所述云母载板(1)上表面的硅胶层(2)外侧设有氧化锡电热膜(5)。
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