[实用新型]一种PI发热片有效
| 申请号： | 201620949024.6 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206061182U | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 郭万里 | 申请（专利权）人： | 东莞市川泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PI发热片，包括两层带胶聚酰亚胺膜、金属发热芯和载板，所述金属发热芯包覆在两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，所述金属发热芯呈条纹状，且相邻金属发热芯的间距由载板中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，所述金属发热芯由PI膜以及包覆在PI膜内部的镍铬合金片组成，在载板的侧面还安装有补丁板，所述金属发热芯通过补丁板连接有外接电源，通过两层带胶聚酰亚胺膜之间并且经过高温热压在载板上表面形成一体化结构，整体上采用微薄结构，质轻柔软，整体结构紧凑，导热性能好，发热均匀性好，发热快，热效率高，内部热损耗低，具有隔离作用，可定做产品的形状和功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pi 发热 | ||
【主权项】：
一种PI发热片，其特征在于：包括两层带胶聚酰亚胺膜（1）、金属发热芯（2）和载板（3），所述金属发热芯（2）包覆在两层带胶聚酰亚胺膜（1）之间并且经过高温热压在载板（3）上表面形成一体化结构，所述金属发热芯（2）呈条纹状，且相邻金属发热芯（2）的间距由载板（3）中心向边缘以条状逐渐呈等差加大，在载板（3）的侧面还安装有补丁板（4），所述金属发热芯（2）通过补丁板（4）连接有外接电源（5），所述金属发热芯（2）由PI膜（6）以及包覆在PI膜（6）内部的镍铬合金片（7）组成。
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