[实用新型]自平衡的全位置环形电极电阻焊装置有效
申请号: | 201620942288.9 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN206065651U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 张成聪;李志军;张婧;封小松;熊艳艳 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂 |
主分类号: | B23K11/30 | 分类号: | B23K11/30 |
代理公司: | 上海航天局专利中心31107 | 代理人: | 金家山 |
地址: | 200245 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种自平衡的全位置环形电极电阻焊装置,本实用新型的焊接装置结构简单,可以一次性实现管状零件环形焊缝的电阻焊接,通过在下电极中增加弹簧,有效解决了环形电极电阻焊过程中由于电极倾斜或上下电极之间没有完全贴合而导致的环形连接面只有部分区域实现连接的问题。与刚性焊接装置相比,该装置可以大大增加连接界面的有效连接面积,有效提高焊接质量,操作简单、成本低,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 平衡 位置 环形 电极 电阻 装置 | ||
【主权项】:
一种自平衡的全位置环形电极电阻焊装置,由上电极、下电极、弹簧、支承座和导向杆组成,其特征在于:所述支承座包括用来保证下电极垂直方向上运动的导向孔;所述弹簧放置于所述支承座上,弹簧与下电极与支承座机械接触,无连接;所述下电极与导向杆刚性连接,导向杆穿过弹簧内部且穿过支承座的导向孔,所述上电极在焊接压力的作用下向下移动,与工件接触,所述弹簧被压缩后的极限弹力大于上电极的最大电极压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航天设备制造总厂,未经上海航天设备制造总厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620942288.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种凸焊下电极握杆组件结构
- 下一篇:点焊机用异形电极