[实用新型]软性线路板有效
| 申请号： | 201620934999.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN206024232U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种软性线路板，其包括依次层叠设置的上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。本实用新型的柔性印刷电路本实用新型的垂直印刷线路板可根据需要进行自由弯曲或折叠，从而其占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 线路板 | ||
【主权项】：
一种软性线路板，其特征在于，所述软性线路板包括依次层叠设置的：上保护层、中间层以及下保护层；所述上保护层包括第一PI膜，所述中间层包括第一基板层和第二基板层，所述第一基板层包括依次层叠设置的第一铜箔层和第一PI层，所述第二基板层位于所述第一基板层和下保护层之间，所述第二基板层包括依次层叠设置的第二PI层和第二铜箔层，所述下保护层包括第二PI膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于悦虎电路（苏州）有限公司，未经悦虎电路（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620934999.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型PCB多层电路板
- 下一篇：阻抗线路板
