[实用新型]一种新型PCB多层电路板有效
| 申请号： | 201620925558.5 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206024231U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王永兵;王萱 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型PCB多层电路板，其包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层；第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路，其余形成外层线路，外层线路的宽度小于内层线路的宽度，且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上，内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间；第三镀铜层的上侧还设有第一保护层，该第一保护层由黑色阻焊感光油墨实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型PCB多层电路板，其特征在于：包括自上而下依次设置的第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层、第二镀铜层、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层；其中，第一镀铜层、第一铜层、基层、第二铜层和第二镀铜层形成内层线路，第三镀铜层、第一铜箔层、第一胶层、第一FR4芯板、第一半固化片、第二半固化片、第二FR4芯板、第二胶层和第二铜箔层形成外层线路；外层线路的宽度小于内层线路的宽度，且外层线路覆盖于内层线路的上下两面上，内层线路设于外层线路的第一半固化片之间第二半固化片之间；第三镀铜层的上侧还设有第一保护层，该第一保护层由黑色阻焊感光油墨实现。
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