[实用新型]印制电路板机械钻孔定位模型有效
| 申请号： | 201620882376.4 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN205914789U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张学平;戴晖;刘喜科 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了印制电路板机械钻孔定位模型。所述印制电路板机械钻孔定位模型包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。本实用新型的印制电路板机械钻孔定位模型通过增加第四孔定位的方式，有效固定了板件，且四孔的距离根据板件的尺寸进行自动调整，适合自动化、批量化生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 机械 钻孔 定位 模型 | ||
【主权项】：
一种印制电路板机械钻孔定位模型，其特征在于，包括机械钻机及覆盖于所述机械钻机上表面待钻孔的印刷电路板，所述机械钻机包括本体及设于本体顶部的四个定位部，所述印刷电路板通过所述定位部与所述本体连接，且所述定位部位于所述印刷电路板的两个短边。
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