[实用新型]一种RFID标签有效
| 申请号： | 201620875328.2 | 申请日： | 2016-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN206258897U | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 段艳萍 | 申请（专利权）人： | 广州科技职业技术学院 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 张耐寒,占伟彬 |
| 地址： | 510550 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RFID标签，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。本实用新型的优点在于上防护层和下防护层可以使集成芯片位于上缺口和下缺口中，RFID标签受压时，上防护层和下防护层可以为集成芯片进行适当的缓冲，集成芯片不容易被压坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其特征在于，包括从上往下依次设置的印刷层、上防护层、电子标签层、下防护层和衬纸层；电子标签层包括柔性基片、设在柔性基片上的天线和设在柔性基片上的集成芯片；天线和集成芯片电性连接；上防护层上设有与集成芯片位置对应的上缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于上缺口在柔性基片上的投影内；下防护层上设有与集成芯片位置对应的下缺口，集成芯片在柔性基片上的投影位于下缺口在柔性基片上的投影内；下防护层和衬纸层通过不干胶粘结。
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