[实用新型]一种温度控制装置有效
申请号: | 201620866708.X | 申请日: | 2016-08-11 |
公开(公告)号: | CN206075167U | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 董稳 | 申请(专利权)人: | 董稳;上海懿晓生物技术有限公司 |
主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 476800 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温度控制装置,涉及散热技术领域,包括主机、散热风扇、温度传感器A、温度传感器B、报警装置和供电装置,温度传感器A和温度传感器B与主机电性相连,主机驱动连接有散热风扇,主机表面上设置有摄像头,主机顶端设置有红外感应器和天线,主机里面设置有供电装置,主机内部含有相应的控制电路,控制电路由微处理器、驱动模块、接收模块、报警模块和供电模块组成,接收模块连接有微处理器,微处理器还连接有驱动模块、报警模块、供电模块和无线模块,驱动模块驱动连接有散热风扇,接收模块与温度传感器A和温度传感器B相连接,报警模块驱动连接有报警装置,报警装置下端设置有控制按钮,供电模块连接有供电装置。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种温度控制装置,其特征在于:包括主机、散热风扇、温度传感器A、温度传感器B、报警装置和供电装置,所述温度传感器A和温度传感器B与主机电性相连,所述主机驱动连接有散热风扇,主机表面上设置有摄像头,主机顶端设置有红外感应器和天线,主机里面设置有供电装置,所述主机内部含有相应的控制电路,所述控制电路由微处理器、驱动模块、接收模块、报警模块和供电模块组成,所述接收模块连接有微处理器,微处理器还连接有驱动模块、报警模块、供电模块和无线模块,所述驱动模块驱动连接有散热风扇,接收模块与温度传感器A和温度传感器B相连接,报警模块驱动连接有报警装置,所述报警装置下端设置有控制按钮,供电模块连接有供电装置。
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