[实用新型]LTE功率放大器模块有效
| 申请号： | 201620848362.0 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN206023712U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 卓龙声 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎芯无限科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F3/195;H03F3/213 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LTE功率放大器模块，包括外包边金属皮、PCB板、金属底座、内包边金属皮和功率放大管，所述外包边金属皮包裹在PCB板边缘，内包边金属皮用于提高功率放大管的接地效果，功率放大管上的接地引脚焊接在金属底座上，功率放大管上的输入和输出引脚焊接在PCB板上，基板和上绝缘层之间设置有第一导电中间层，第一导电中间层用于接地，基板与下绝缘层之间设置有第二导电中间层，上部的边缘导电层用于传输射频信号，下部边缘导电层接地。本实用新型能够防止电源和控制信号对上部边缘导电层的射频信号的影响，稳定性更好，只用一个功率放大管，就可以实现doherty电路结构，抗干扰能力强，输出功率可以达到标称。 | ||
| 搜索关键词： | lte 功率放大器 模块 | ||
【主权项】：
一种LTE功率放大器模块，其特征在于：包括外包边金属皮(1)、PCB板(2)、金属底座(5)、内包边金属皮(3)和功率放大管(4)，所述外包边金属皮(1)包裹在PCB板(2)边缘，所述外包边金属皮用于提高功率放大管的接地效果、防止内部信号泄露和隔离外部信号干扰，所述PCB板(2)上设置有功率放大管槽(201)，所述功率放大管槽(201)内设置有1‑3个功率放大管(4)，所述功率放大管槽(201)内设置有内包边金属皮(3)，所述内包边金属皮(3)用于提高功率放大管(4)的接地效果，功率放大管(4)上的接地引脚焊接在金属底座(5)上，功率放大管(4)上的输入和输出引脚焊接在PCB板上。
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