[实用新型]一种用于铁氧体镭射的治具有效
| 申请号： | 201620841319.1 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN205967837U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邢海;易小雷;刘晓鹏 | 申请（专利权）人： | 南卜电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 王小荣 |
| 地址： | 201400 上海市奉贤区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于铁氧体镭射的治具，该治具包括底板、设置在底板上的磁铁以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板上的凹槽，磁铁将铁氧体吸在底板上，激光机沿着凹槽的轨迹对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽进行散热。与现有技术相比，本实用新型通过对镭射治具进行改进，将镭射的轮廓在治具上切割出来，开设出凹槽，使激光机在镭射铁氧体时能够按照治具上的凹槽轮廓进行切割，并使铁氧体在切割时能够短时间散热，有效防止铁氧体镭射时由于高温而造成的铁氧体边缘发黑、焦边现象，提高了产品的美观度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铁氧体 镭射 | ||
【主权项】：
一种用于铁氧体镭射的治具，其特征在于，该治具包括底板(1)、设置在底板(1)上的磁铁(2)以及沿铁氧体镭射的路径设置在底板(1)上的凹槽(3)，所述的磁铁(2)将铁氧体吸在底板(1)上，激光机沿着凹槽(3)对铁氧体进行镭射切割，并通过凹槽(3)进行散热。
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