[实用新型]激光加工装置及激光打标机有效

专利信息
申请号: 201620838394.2 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN205904571U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 王建刚;刘勇;刘明星;龙凯 申请(专利权)人: 武汉华工激光工程有限责任公司
主分类号: B23K26/042 分类号: B23K26/042;B23K26/70;B23K26/142;B41J2/435
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 程殿军,张瑾
地址: 430223 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种激光加工装置及配置有该激光加工装置的激光打标机,其中,该激光加工装置包括振镜组件、CCD图像采集机构及用于照明加工区域的照明光源,CCD图像采集机构及照明光源均与振镜组件随动连接。进一步设置振镜组件的出光光路与CCD图像采集机构的采集端视觉光路同轴。通过设置CCD图像采集机构及照明光源均与振镜组件随动连接,可一次性调节好照明条件后即可适用于不同加工区域,简化加工操作,保证CCD图像采集准确性及定位精度。采用振镜组件的出光光路与CCD图像采集机构的采集端视觉光路同轴的技术方案,可有效提高加工精度。
搜索关键词: 激光 加工 装置 打标机
【主权项】:
一种激光加工装置,包括振镜组件、CCD图像采集机构及用于照明加工区域的照明光源,其特征在于:所述CCD图像采集机构及所述照明光源均与所述振镜组件随动连接。
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