[实用新型]一种基于PCB的多频段天线结构有效

专利信息
申请号: 201620837192.6 申请日: 2016-08-03
公开(公告)号: CN205828661U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 文海波 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于PCB的多频段天线结构,其包括有双层PCB基板,所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝,所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接,所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内,所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有缝隙,所述第一分枝远离第一枝节的一端设有馈电部,所述双层PCB基板的背侧印制有第二枝节,所述第二枝节与第一枝节相对应,所述双层PCB基板上开设有过孔,藉由所述过孔而将第一枝节与第二枝节电性连接。本实用新型结构简单、易于实现、节省空间、成本低廉、能够满足净空要求。
搜索关键词: 一种 基于 pcb 频段 天线 结构
【主权项】:
一种基于PCB的多频段天线结构,其特征在于,包括有双层PCB基板,所述双层PCB基板的正侧印制有第一枝节、第一分枝和第二分枝,所述第一分枝垂直设于第一枝节的一端且二者电性连接,所述第二分枝设于第一枝节与第一分枝所形成的凹口内,所述第二分枝与第一枝节和第一分枝之间设有缝隙,所述第一分枝远离第一枝节的一端设有馈电部,所述双层PCB基板的背侧印制有第二枝节,所述第二枝节与第一枝节相对应,所述双层PCB基板上开设有过孔,藉由所述过孔而将第一枝节与第二枝节电性连接。
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