[实用新型]一种功率管的散热结构有效
| 申请号： | 201620824440.3 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN205883832U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率管的散热结构，包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB，功率管包括一管体及设置于管体顶部的金属底板；管体上设置有两个笔直的脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚。本实用新型将传统的TO－263功率管替换为TO－220功率管，TO－220功率管的焊锡面积是TO－263功率管的两倍，焊接面大能快速有效地把器件本体的热传递到铝基板，且该TO－220功率管的PIN1脚、PIN3脚制作成结构与TO－263功率管相同的Z字形状，使其与铝基板PCB焊接连接，且TO－220功率管上设置有铜制金属底板，与铝基板PCB的接触面积大，散热性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率管 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率管的散热结构，其特征在于：包括一个TO－220功率管及一块铝基板PCB，在铝基板PCB上设置一个或者一个以上的用于表面贴片焊接用的封装焊盘，功率管包括一管体及设置于管体顶部的金属底板，金属底板与管体底面平齐并且贴装于铝基板PCB上；管体上设置有两个笔直的脚，分别为PIN1脚与PIN3脚，将呈笔直状的PIN1脚与PIN3脚加工成两个Z字形的PIN脚，两个PIN脚正对铝基板PCB上的封装焊盘，通过焊锡导电连接，金属底板与管体底面紧贴底部的铝基板PCB，并将管体热量传输给铝基板PCB。
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