[实用新型]一种基于ARM、FPGA、DSP开发的一体化烧写装置有效
申请号: | 201620824025.8 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN206097012U | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 管唱唱;畅国刚;聂培军;沈君健;高健飞 | 申请(专利权)人: | 北京妙微科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/20;G06F9/445 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100102 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于ARM、FPGA、DSP开发的一体化烧写装置,包括设备壳体,所述设备壳体内设有ARM主控制器、FPGA单元和DSP单元,所述ARM主控制器电连接FPGA单元,所述FPGA单元电连接DSP单元,所述ARM主控制器的两侧均设有散热装置,所述散热装置远离设备壳体的一侧设有过滤层,所述过滤层的下方设有缓冲垫,所述缓冲垫的顶部设有限位装置,所述限位装置的两侧均设有限位杆,所述限位杆的顶部和底部均设有通孔,所述设备壳体的外壁上设有置物槽,所述置物槽内设有固定杆,所述设备壳体的外壁上设有数据连接端口。本实用新型美观大方,设备结构简单,散热性能好,易携带,便于使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 arm fpga dsp 开发 一体化 装置 | ||
【主权项】:
一种基于ARM、FPGA、DSP开发的一体化烧写装置,包括设备壳体(4),其特征在于,所述设备壳体(4)内设有ARM主控制器(1)、FPGA单元(2)和DSP单元(3),所述ARM主控制器(1)电连接FPGA单元(2),所述FPGA单元(2)电连接DSP单元(3),所述ARM主控制器(1)的两侧均设有散热装置(5),所述散热装置(5)与设备壳体(4)内壁固定连接,所述散热装置(5)远离设备壳体(4)的一侧设有过滤层(6),所述过滤层(6)的下方设有缓冲垫(9),所述缓冲垫(9)的外壁与设备壳体(4)滑动连接,所述缓冲垫(9)的顶部设有限位装置(12),所述限位装置(12)的两侧均设有限位杆(10),所述限位杆(10)的顶部和底部均设有通孔(11),所述限位装置(12)与通孔(11)相匹配,所述设备壳体(4)的外壁上设有置物槽(7),所述置物槽(7)内设有固定杆(8),所述固定杆(8)上套设有背带,所述设备壳体(4)的外壁上设有数据连接端口(13)。
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