[实用新型]多层基板及元器件安装基板有效
| 申请号： | 201620815020.9 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205881894U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板及元器件安装基板。本实用新型所涉及的多层基板包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且将包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠来构成；以及强化构件，该强化构件由比热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在层叠方向贯通第一绝缘体层的开口，并且用第二绝缘体层覆盖开口，从而在坯体中形成收纳区域，强化构件配置在收纳区域内，在层叠方向贯通坯体的贯通孔、即通过坯体以及强化构件的贯通孔在从层叠方向观察时，设置在安装了安装元器件时与安装元器件重合的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 元器件 安装 | ||
【主权项】：
一种多层基板，供安装元器件进行安装，其特征在于，包括：坯体，该坯体由热可塑性树脂制作，并且由包含一个以上的第一绝缘体层以及一个以上的第二绝缘体层的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成；以及强化构件，该强化构件由比所述热可塑性树脂更硬的材料制作，通过设置在所述层叠方向上贯通所述第一绝缘体层的开口，并且该开口被所述第二绝缘体层覆盖，从而在所述坯体中形成收纳区域，所述强化构件配置在所述收纳区域内，在所述层叠方向上贯通所述坯体的贯通孔、即通过该坯体以及所述强化构件的贯通孔在从该层叠方向观察时，设置在安装了所述安装元器件时与该安装元器件重合的位置。
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