[实用新型]一种电子装置的机壳补强结构

摘要

本实用新型公开了一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体和第一加强筋，所述机壳本体上表面中部设置第一加强筋，所述第一加强筋内腔中部设置第二加强筋，所述第二加强筋将第一加强筋内腔分隔，且形成第一条形开孔和第二条形开孔，所述第一加强筋下表面连接U形加强筋，所述第一V形支架一侧上端连接在第一加强筋下表面，所述第一V形支架另一侧上端连接在第二加强筋下表面，本实用新型结构简单牢固，通过设置第一加强筋和第二加强筋，使得开孔部位边缘的结构强度大大增加，避免由于外力撞击造成损坏，通过设置U形加强筋、第一V形支架和第二V形支架，更加的增强了开孔部位承受外力撞击的能力，且不影响电子设备的散热功能。

主权项

一种电子装置的机壳补强结构，包括机壳本体(1)和第一加强筋(2)，其特征在于：所述机壳本体(1)上表面中部设置第一加强筋(2)，所述第一加强筋(2)内腔中部设置第二加强筋(3)，所述第二加强筋(3)将第一加强筋(2)内腔分隔，且形成第一条形开孔(4)和第二条形开孔(5)，所述第一加强筋(2)下表面连接U形加强筋(6)，所述U形加强筋(6)上表面分别连接第一V形支架(7)和第二V形支架(8)下端，所述第一V形支架(7)一侧上端连接在第一加强筋(2)下表面，所述第一V形支架(7)另一侧上端连接在第二加强筋(3)下表面，所述第二V形支架(8)一侧上端连接在第二加强筋(3)下表面，所述第二V形支架(8)另一侧上端连接在第一加强筋(2)下表面。