[实用新型]一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构

摘要

一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括组件基板、集成声表面波滤波器组芯片，焊料柱，吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波器组芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时，组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱，与集成声表面波滤波器组芯片的对应电极对准并相连接，吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波器组芯片，并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波器组芯片，结构紧凑、射频损耗小、工艺简单，制作方便。

主权项

一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，其特征在于：包括组件基板（1）、集成声表面波滤波器组芯片（2）、焊料柱（3）、吸声密封胶（4）；所述组件基板（1）包括组件电路（12）和芯片内连区（11），组件基板芯片内连区（11）正面制作有与集成声表面波滤波器组芯片（2）电极对应的内连信号电极（111）和内连接地电极（112），组件基板芯片内连区（11）背面为金属膜接地面（13），芯片内连区（11）的内连信号电极（111）与组件基板（1）组件电路（12）的信号线对应相连，内连接地电极（112）通过金属孔（113）与所述金属膜接地面（13）相连；所述集成声表面波滤波器组芯片（2）包括压电基片（21）、压电基片（21）上设置的若干个并置的叉指换能器对（22）、交替设置的信号电极（23）和接地电极（24），集成声表面波滤波器组芯片（2）的各个信号电极（23）与组件基板芯片内连区（11）上的对应的内连信号电极（111）通过焊料柱（3）对准并相连接，集成声表面波滤波器组芯片（2）的各个接地电极（24）与组件基板芯片内连区（11）上的对应的内连接地电极（112）通过焊料柱（3）对准并相连接；吸声密封胶（4）覆盖集成声表面波滤波器组芯片（2）并封闭集成声表面波滤波器组芯片（2）与组件基板（1）之间的空隙。