[实用新型]散热片的接脚结构有效

专利信息
申请号: 201620786876.8 申请日: 2016-07-25
公开(公告)号: CN205912417U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 钟逸秋;吴政展 申请(专利权)人: 群光电能科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,常大军
地址: 中国台湾新北市五*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种散热片的接脚结构,适于将所述散热片组接于一印刷电路板上,所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口,该散热片的接脚结构包括一第一板件及自第一板件弯折的一第二板件,第一板件设有一吃锡部件以供伸入所述贯通口,吃锡部件为自第一板片延伸的一第一卷曲体且该第一卷曲体具有一第一空穴;第二板件自第一板件弯折成型且设有一吃锡部件以供伸入所述贯通口,该吃锡部件为自第二板件延伸的一第二卷曲体且第二卷曲体具有一第二空穴。藉此,可有效增加吃锡面积以使组接于印刷电路板上的散热片形成更稳固地支撑。
搜索关键词: 散热片 结构
【主权项】:
一种散热片的接脚结构,适于将所述散热片组接于一印刷电路板上,所述印刷电路板具有可容置融熔状的无铅锡的多个贯通口,其特征在于,该散热片的接脚结构包括:一第一板件,具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口,该第一板件的该吃锡部件为自该第一板片延伸的一第一卷曲体,该第一卷曲体具有一第一空穴;一第二板件,自该第一板件弯折成型且具有一吃锡部件以供伸入所述贯通口,该第二板件的该吃锡部件为自该第二板件延伸的一第二卷曲体,该第二卷曲体具有一第二空穴。
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