[实用新型]一种印制电路板及手机外壳有效
| 申请号： | 201620781044.7 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205812492U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 宋向阳;曾永聪 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及印制电路板设计技术领域，具体涉及一种印制电路板及手机外壳，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。本申请所提供的印制电路板通过在基板的边缘设置槽孔，并在槽孔中设置电镀结构，由于电镀结构与基板的主地层和分地层构成网络结构，从而有效防护ESD和EMI，由于槽孔设置在基板的边缘，占据基板较小的面积，从而提供了较大的布线区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 手机外壳 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于，包括基板、槽孔以及电镀结构，所述基板为叠层设置的多层结构，所述基板包括主地层和若干分地层，所述主地层与所述分地层间隔设置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向设置在所述基板的边缘，并从所述基板的顶面延伸至所述基板的底面，所述电镀结构设置在所述槽孔内与所述槽孔相匹配，并与所述基板的所述主地层和若干所述分地层相连接。
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