[实用新型]防水式配线装置

摘要

一种防水式配线装置，其装置壳体供设置一电路板组件，装置盖体结合于装置壳体，其盖体本体开设有多个配线口，并具有一与装置壳体相邻的容置侧，各第一防水壁分别围绕该些配线口，并自容置侧突伸出以与容置侧分别围构出多个第一填充空间。各第二防水壁分别围绕该些第一防水壁，并自容置侧突伸出以与该些第一防水壁及容置侧分别围构出多个第二填充空间。各电性连接线分别穿设固定于该些配线口。各防水填胶体分别填满该些第一填充空间，并分别自该些第一填充空间延伸填充至该些第二填充空间。

主权项

一种防水式配线装置，其特征在于，包含：一供设置一电路板组件的装置壳体；一装置盖体，结合于该装置壳体，并且包含：一盖体本体，开设有多个配线口，并且具有一与该装置壳体相邻的容置侧；多个第一防水壁，分别围绕所述多个配线口，并自该容置侧以一第一突伸高度突伸出，以分别围构出多个第一填充空间；以及多个第二防水壁，分别围绕所述多个第一防水壁，并自该容置侧以一大于该第一突伸高度的第二突伸高度突伸出，以与所述多个第一防水壁及该容置侧分别围构出多个第二填充空间；多条电性连接线，分别穿设固定于所述多个配线口，各电性连接线包含至少一线芯与一线被，该线被局部包覆该至少一线芯而使该至少一线芯露出一线芯露出段，且各电性连接线的线芯露出段分别穿出所述多个第一填充空间；以及多个防水填胶体，分别填满所述多个第一填充空间，并分别自所述多个第一填充空间延伸填充至所述多个第二填充空间。