[实用新型]一种高导热率铝基板有效
| 申请号： | 201620764007.5 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206077833U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 宋娟;徐国均 | 申请（专利权）人： | 深圳市方宇鑫材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热率铝基板，包括一金属基材、形成于所述金属基材上的一陶瓷层以及形成于所述陶瓷层上的一电路层。该高导热率铝基板的导热率高、耐高压、覆着力强，不易起泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 率铝基板 | ||
【主权项】：
一种高导热率铝基板，其特征在于，包括：一金属基材；形成于所述金属基材上的一陶瓷层；以及形成于所述陶瓷层上的一电路层；其中，所述陶瓷层为金属基材的氧化物层，所述电路层为压延电路层。
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