[实用新型]一种新型模块电源端子焊盘装置有效

专利信息
申请号: 201620759721.5 申请日: 2016-07-19
公开(公告)号: CN206061287U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 陈敏;庄仙海;罗子宁;黄春江 申请(专利权)人: 广州冠图电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州一锐专利代理有限公司44369 代理人: 李新梅
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型模块电源端子焊盘装置,包括电路板、第一焊盘板和第二焊盘板;所述第二焊盘板固定在电路板的中间;所述第一焊盘板固定在电路板上,且位于第二焊盘板的两侧;所述第一焊盘板和第二焊盘板的均设有两个该新型模块电源端子焊盘装置具有第一焊盘板和第二焊盘板结构,使其可以兼容具有不同连接端的元器件,保证模块电源的元器件焊接的可靠性;易于更换元器件,节约成本;采用菱形锡层结构,能够焊接牢固,通电性良好;通过圆角的结构,能够不易脱落;结构简单、操作方便、易于推广。
搜索关键词: 一种 新型 模块电源 端子 装置
【主权项】:
一种新型模块电源端子焊盘装置,其特征在于:包括电路板(1)、第一焊盘板(2)和第二焊盘板(3);所述第二焊盘板(3)固定在电路板(1)的中间;所述第一焊盘板(2)固定在电路板上,且位于第二焊盘板(3)的两侧;所述第一焊盘板(2)和第二焊盘板(3)均设有两个;所述第一焊盘板(2)上设有菱形焊盘(21);所述菱形焊盘(21)包括第一基板(211)、第一锡层(212)、第一阻锡层(213)和第一焊接孔(a);所述第一焊接孔(a)位于第一基板(211)的中间;所述第一锡层(212)环绕在第一焊接孔(a)的四周,且固定在第一基板(211)的上表面和第一焊接孔(a)的外表面;所述第一阻锡层(213)环绕在第一锡层(212)的四周;所述第二焊盘板(3)上设有圆形焊盘(31);所述圆形焊盘(31)包括第二基板(311)、第二锡层(312)、第二阻锡层(313)和第二焊接孔(b);所述第二焊接孔(b)位于第二基板(311)的中间;所述第二锡层(312)环绕在第二焊接孔(b)的四周,且固定在第二基板(311)的上表面和第二焊接孔(b)的外表面;所述第二阻锡层(313)环绕在第二锡层(312)的四周。
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