[实用新型]用于连接手机主板与手机柔性电路板的连接装置有效
申请号: | 201620731676.2 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN205812116U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 顾元洪;赖灿明 | 申请(专利权)人: | 上海蔓郁信息科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人: | 倪钜芳 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于连接手机主板与手机柔性电路板的连接装置,包括转接线和FPC连接器,转接线一端插接手机主板,转接线另一端连接FPC连接器,FPC连接器与手机柔性电路板连接,转接线一端设有PI补强板,转接线另一端设有固定补强板,FPC连接器包括接触件和绝缘基座,接触件由若干接触单元构成,接触单元由阳性接触件和阴性接触件配对组成,接触单元之间间距尺寸为0.5mm。本实用新型通过优化设计,改良了手机主板与手机柔性电路板之间的连接结构,采用组合连接方式,提高了维护、检测、安装的便捷性,同时优化FPC连接器结构及尺寸,适应于手机的小巧化、轻薄化发展,节约了手机内部安装空间。 | ||
搜索关键词: | 用于 连接 手机 主板 柔性 电路板 装置 | ||
【主权项】:
一种用于连接手机主板与手机柔性电路板的连接装置,其特征在于:包括转接线和FPC连接器,所述转接线一端插接手机主板,所述转接线另一端连接所述FPC连接器,所述FPC连接器与所述手机柔性电路板连接,所述转接线一端设有PI补强板,所述转接线另一端设有固定补强板,所述PI补强板厚度尺寸为0.18mm,所述固定补强板厚度尺寸为0.18mm,所述FPC连接器包括接触件和绝缘基座,所述接触件由若干接触单元构成,所述接触单元由阳性接触件和阴性接触件配对组成,所述绝缘基座用于使所述接触件按所需位置完成间隔排布,使接触单元之间形成绝缘间隔,所述接触单元之间间距尺寸为0.5mm。
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