[实用新型]一种消除回声和噪音的手机主板结构有效
| 申请号： | 201620730651.0 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205812115U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 顾元洪;赖灿明 | 申请（专利权）人： | 上海蔓郁信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/19;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种消除回声和噪音的手机主板结构，包括散热外壳，散热外壳上部设有一盖板，散热外壳底表面设有若干安装通孔，盖板与散热外壳之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽，镶嵌槽内配合安装一主板，主板由侧壁及卡槽板构成，卡槽板一侧角上设有一转轴孔，盖板一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销，卡槽板上设有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽，散热外壳底表面上设有一安装槽，安装槽内设有一USB接口，散热外壳呈长方体结构。本实用新型通过优化设计，采用隐藏式多槽主板结构，提高了主板的使用寿命，且减少了主板上灰尘的堆积，提高了主板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 回声 噪音 手机 主板 结构 | ||
【主权项】：
一种消除回声和噪音的手机主板结构，其特征在于：包括散热外壳，散热外壳上部设有一盖板，散热外壳底表面设有若干安装通孔，盖板与散热外壳之间设有一具有三侧敞口面的镶嵌槽，镶嵌槽内配合安装一主板，主板由侧壁及卡槽板构成，卡槽板一侧角上设有一转轴孔，盖板一侧角上设有一联轴孔，转轴孔与联轴孔对应配合，转轴孔与联轴孔之间贯穿连接一转轴销，卡槽板上设有SIM卡座、SD卡槽、TF卡槽和回音消除及噪声抑制芯安装槽，散热外壳底表面上设有一安装槽，安装槽内设有一USB接口，散热外壳由散热材质制成。
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