[实用新型]一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置有效
| 申请号： | 201620730554.1 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205879068U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，包括自动传输线、电磁铁、升降杆、厚度检测装置、伸缩挡杆和计算机。自动传输线上设有厚度尺寸检测工位，位于厚度尺寸检测工位正下方的自动传输线底部固定设有电磁铁，厚度尺寸检测工位的正上方设有厚度检测装置，该厚度检测装置与电磁铁同轴设置；位于厚度尺寸检测工位上游的自动传输线上设有伸缩挡杆；厚度检测装置的高度能够升降；厚度检测装置包括大环形轨道、小环形轨道、数显百分表一和数显百分表二；数显百分表一滑动设置在大环形轨道的底部，数显百分表二滑动设置在小环形轨道的底部。采用上述结构后，能在线实时检测压制产品的厚度尺寸，检测效率高，检测数据可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 厚度 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种双电极高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度检测装置，其特征在于：包括自动传输线、电磁铁、升降杆、厚度检测装置、伸缩挡杆和计算机；瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；自动传输线上设置有厚度尺寸检测工位，位于厚度尺寸检测工位正下方的自动传输线底部固定设置有电磁铁，厚度尺寸检测工位的正上方设置有厚度检测装置，该厚度检测装置与电磁铁同轴设置；位于厚度尺寸检测工位上游的自动传输线上设置有伸缩挡杆；厚度检测装置的高度能够升降；厚度检测装置包括大环形轨道、小环形轨道、数显百分表一和数显百分表二；大环形轨道的直径大于圆盘凹部的直径但小于圆环凸部的直径，小环形轨道的直径小于圆盘凹部的直径；大环形轨道和小环形轨道直径通过若干根支撑杆相连接；数显百分表一滑动设置在大环形轨道的底部，数显百分表二滑动设置在小环形轨道的底部；上述电磁铁、升降杆、厚度检测装置和伸缩挡杆均与计算机相连接。
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