[实用新型]一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机

摘要

本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部。旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位。冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部。圆盘上凸部上设有竖向槽、横向槽、弹簧和卸料板；圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆。卸料工位包括卸料推杆和卸料槽。采用上述结构后，能自动冲压高压陶瓷电容器瓷介质芯片，冲压效率高，成型好，所冲压出的瓷介质芯片体积小，电容量大且不易产生裂纹或毛刺，耐压强度高。

主权项

一种高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机，其特征在于：瓷介质芯片包括同轴设置的圆盘凹部和圆环凸部，圆盘凹部位于圆环凸部的内部，圆环凸部的厚度为圆盘凹部厚度1.2～3倍，圆盘凹部的直径为瓷介质芯片的2/3～4/5；圆盘凹部的圆盘凹部和圆环凸部的交接处设置有圆弧，瓷介质芯片为整体压制成型；成型压机包括能够转动的旋转盘，旋转盘沿周向均匀设置有若干个圆孔，每个圆孔内放置有一个下模；下模包括圆环下凹部和向上凸起的圆盘下凸部；旋转盘沿旋转方向依次设置有进料工位、冲压工位和卸料工位；进料工位上方设置有进料管；冲压工位的正上方设置有高度能够升降的上模；上模包括圆环上凹部和向下凸起的圆盘上凸部；圆盘上凸部和圆盘下凸部均与瓷介质芯片的圆盘凹部相对应；圆环上凹部和圆环下凹部均与瓷介质芯片的圆环凸部相对应；圆环下凹部与圆盘下凸部的交接处、以及圆环上凹部和圆盘上凸部的交接处设置有与圆弧相对应的倒角；圆盘上凸部上设置有竖向槽，竖向槽的底部设置有相贯通的横向槽；竖向槽内设置有弹簧，横向槽内设置有卸料板；弹簧的一端固定在竖向槽内，弹簧的另一端与卸料板固定连接；当弹簧压缩时，卸料板的底部能与圆盘上凸部的底部相平齐；圆盘下凸部内设置有高度能够升降的顶料杆；卸料工位包括设置在旋转盘一侧的卸料推杆和卸料槽，卸料推杆能将卸料工位上的瓷介质芯片推送至卸料槽上。