[实用新型]基于涤纶布的RFID标签

摘要

本实用新型涉及基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件和一对呈S型的第一天线，其特征在于，还包括至少由两层涤纶布封装形成的封装层，第一天线分别对称地位于超高频RFID组件的左右两侧；超高频RFID组件包括超高频RFID芯片、第一保护条、第二保护条、两个第二天线、基材板和保护胶体，第二保护条具有通孔且覆盖于第二天线上，各第二天线分别对称地位于基材板上，保护胶体覆盖超高频RFID芯片和第二天线的连接处，第一保护条覆盖通孔；基材板下方设第三保护条，超高频RFID组件由柔性材料层进行密封地外封装，超高频RFID组件设在封装层的内部，两个第一天线均缝制在封装层的内部。该RFID标签结构简单，适合揉搓和洗涤。

主权项

基于涤纶布的RFID标签，包括超高频RFID组件(1)和一对呈S型的第一天线(2)，其特征在于，还包括至少由两层涤纶布封装形成的封装层(3)，两个第一天线(2)分别对称地位于超高频RFID组件(1)的左右两侧；超高频RFID组件(1)包括超高频RFID芯片(10)、第一保护条(11)、第二保护条(12)、两个第二天线(13)、基材板(14)和保护胶体(15)，第一保护条(11)上具有表征RFID标签制造商信息的二维码，各第二天线(13)分别连接对应的第一天线(2)，第二保护条(12)具有通孔(120)且第二保护条(12)覆盖于两个第二天线(13)上，两个第二天线(13)分别对称地位于基材板(14)上，超高频RFID芯片(10)与各第二天线(13)通过导电胶连接，第二保护条(12)上的通孔(120)暴露出超高频RFID芯片(10)与第二天线(13)的连接处，保护胶体(15)以点胶方式覆盖超高频RFID芯片(10)和第二天线(13)的连接处，第一保护条(11)位于第二保护条(12)的上侧且第一保护条(11)覆盖通孔(120)；在通孔(120)以及第一保护条(11)形成的密闭空间内，保护胶体(15)与周围侧壁之间留置有缓冲空隙(16)，基材板(14)的下方设置有第三保护条(17)，超高频RFID组件(1)由柔性材料层(4)进行密封地外封装，柔性材料层(4)的外表面具有表征产品信息的多维彩码；超高频RFID组件(1)设置在封装层(3)的内部，两个第一天线(2)均缝制在封装层(3)的内部。