[实用新型]一种集成式LED灯具有效

专利信息
申请号: 201620716036.4 申请日: 2016-07-07
公开(公告)号: CN205909023U 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 石智峰 申请(专利权)人: 惠州市华阳光电技术有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V3/00;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 章兰芳
地址: 516005 广东省惠州市东江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种集成式LED灯具,包括LED模组和LED驱动模组,所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上,所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接,LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征,所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔,所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征,利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融化、铆合,使得所述PCB固定在所述LED灯具外壳,并形成相互贴合的接触面,所述接触面的背面与空气直接接触;本实用新型提供的一种集成式LED灯具具有散热性能好,装配工艺简单,生产成本低的有益效果。
搜索关键词: 一种 集成 led 灯具
【主权项】:
一种集成式LED灯具,其特征在于:包括LED模组和LED驱动模组,所述LED模组与LED驱动模组集成在同一块PCB上,所述LED模组与所述LED驱动模组之间通过铜箔走线进行连接,LED灯具外壳设有用于热铆的凸起结构特征,所述PCB设有供所述凸起结构特征穿透的通孔,所述LED灯具外壳的凸起结构特征穿透PCB的通孔后留有凸出PCB平面的凸起结构特征,利用热铆工艺将凸出PCB平面的凸起结构特征加热、融化、铆合,使得所述PCB固定在所述LED灯具外壳,并形成相互贴合的接触面,所述接触面的背面与空气直接接触。
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