[实用新型]一种新型LED驱动线路板有效

专利信息
申请号: 201620705080.5 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN205938568U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 赖通 申请(专利权)人: 深圳市富盛电子有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/00;F21V29/87;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/508;F21Y115/10
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 代理人: 黄美成,吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型LED驱动线路板,散热板本体由金属散热层(1)、聚酰亚胺导热层(2)、线路层(3)和覆盖层(4)依次层叠而成;所述的金属散热层为蜂巢形网格层,线路板本体上设有沿线路板本体厚度方向的通孔;覆盖层上设有用于焊接LED灯(6)的焊盘(7),所述的焊盘包括正极焊盘(71)和负极焊盘(72);正极焊盘和负极焊盘之间具有用于绝缘的间隙,正极焊盘和负极焊盘均为半环形焊盘;焊盘围绕该通孔设置;所述的通孔具有铜质的散热内壁层(8)。该新型LED驱动线路板导热效果好,能为LED灯提供稳定的驱动。
搜索关键词: 一种 新型 led 驱动 线路板
【主权项】:
一种新型LED驱动线路板,其特征在于,散热板本体由金属散热层(1)、聚酰亚胺导热层(2)、线路层(3)和覆盖层(4)依次层叠而成;所述的金属散热层为蜂巢形网格层,所述的蜂巢形网格层由多个正六边形网格(5)排布而成;所述的正六边形网格的边长为1‑3mm;构成正六边形网格的网格线的宽度为0.3‑0.8mm;线路板本体上设有沿线路板本体厚度方向的通孔;覆盖层上设有用于焊接LED灯(6)的焊盘(7),所述的焊盘包括正极焊盘(71)和负极焊盘(72);正极焊盘和负极焊盘之间具有用于绝缘的间隙,正极焊盘和负极焊盘均为半环形焊盘;焊盘围绕该通孔设置;所述的通孔具有铜质的散热内壁层(8)。
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