[实用新型]一种可拆分式高密度互联电路板有效
申请号: | 201620701928.7 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN205755063U | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 李旭;黄云久 | 申请(专利权)人: | 四川海英电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可拆分式高密度互联电路板,它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,任意一个单元电路板(1)的两侧分别焊接有垂向设置的铜条A(5)和铜条B(6),横梁(7)设置于铜条A(5)上,横梁(7)上螺纹连接有调节螺杆(8),调节螺杆(8)的下端部贯穿横梁(7)且连接有绝缘压块(9),绝缘压块(9)抵压于位于最顶层单元电路板(1)上的线路层(3)上,下压紧机构的绝缘压块(9)抵压于位于最底层单元电路板(1)的线路层(3)上。本实用新型的有益效果是:能够利用没有损坏的单元电路板、可重复利用、节省原料。 | ||
搜索关键词: | 一种 拆分 高密度 电路板 | ||
【主权项】:
一种可拆分式高密度互联电路板,其特征在于:它包括多个相互叠放的单元电路板(1),每个单元电路板(1)均由电路基板(2)和设置于电路基板(2)上下表面的线路层(3)组成,每相邻两个单元电路板(1)之间均设置有保护垫(4),任意一个单元电路板(1)的两侧分别焊接有垂向设置的铜条A(5)和铜条B(6),铜条A(5)和铜条B(6)均与每个单元电路板(1)上的线路层(3)接触,铜条A(5)和铜条B(6)的上、下端分别设置有上压紧机构和下压紧机构,上压紧机构与下压紧机构对称设置,上压紧机构由横梁(7)、调节螺杆(8)和绝缘压块(9)组成,横梁(7)设置于铜条A(5)上,横梁(7)上螺纹连接有调节螺杆(8),调节螺杆(8)的下端部贯穿横梁(7)且连接有绝缘压块(9),绝缘压块(9)抵压于位于最顶层单元电路板(1)上的线路层(3)上,所述的下压紧机构的绝缘压块(9)抵压于位于最底层单元电路板(1)的线路层(3)上。
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