[实用新型]一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品有效
| 申请号： | 201620694970.0 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205946467U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 胡世发;林佳慧 | 申请（专利权）人： | 深圳市傲睿智存科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 朱思全,陈宜芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电子产品的散热领域，提供了一种散热片、PCB组件的散热装置及电子产品，PCB组件的散热装置包括PCB板以及安装于PCB板上的芯片,所述芯片未与PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，散热片包括片状本体以及位于片状本体上的多个散热鳍片，散热片的片状本体与芯片粘贴，散热鳍片具有曲面，且散热鳍片朝向散热片的片状本体侧弯曲，多个散热鳍片的弯曲方向相同，且多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。这种设计结构简单,灵活，安装方便，并且极其适合因为外壳而限制散热片高度的PCB组件，既保证了散热效果又大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 pcb 组件 散热 装置 电子产品 | ||
【主权项】：
一种PCB组件的散热装置，包括PCB板以及安装于所述PCB板上的芯片,其特征在于，所述芯片未与所述PCB板接触的一面通过导热硅胶层粘贴有散热片，所述散热片包括片状本体以及位于所述片状本体上的多个具有弹性的散热鳍片，所述散热片的片状本体与所述芯片粘贴，所述散热鳍片具有曲面，且所述散热鳍片朝向所述散热片的片状本体侧弯曲，所述多个散热鳍片的弯曲方向相同，且所述多个散热鳍片之间具有均匀的间隔。
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