[实用新型]一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构有效
申请号: | 201620685055.5 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN205883715U | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,涉及电路板领域,解决了现有PCB板经过反焊盘区域的过孔及信号线阻抗突变以及连接器出线的问题,该PCB板结构包括信号层和非信号层,非信号层上设有两个相隔的矩形的反焊盘区域,并且反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,信号层上的信号线与其上层覆盖的缺口对应,并且信号层延伸出缺口处的部分弯折呈90°。本实用新型既保证了整个信号通道的阻抗连续性,又可以使用最少的层走完全部的信号。 | ||
搜索关键词: | 一种 优化 连接器 pcb 板结 | ||
【主权项】:
一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,包括信号层和设于所述信号层上方的非信号层,其特征在于,所述非信号层上设有两个矩形的反焊盘区域,两个所述反焊盘区域之间留有间隙,并且所述反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,所述信号层上设有信号孔和与所述信号孔连接的信号线,所述信号线与其上层覆盖的所述缺口对应,并且所述信号线延伸出所述缺口处的部分弯折呈90°。
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