[实用新型]一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201620685055.5 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN205883715U 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 申请(专利权)人:
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,涉及电路板领域,解决了现有PCB板经过反焊盘区域的过孔及信号线阻抗突变以及连接器出线的问题,该PCB板结构包括信号层和非信号层,非信号层上设有两个相隔的矩形的反焊盘区域,并且反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,信号层上的信号线与其上层覆盖的缺口对应,并且信号层延伸出缺口处的部分弯折呈90°。本实用新型既保证了整个信号通道的阻抗连续性,又可以使用最少的层走完全部的信号。
搜索关键词: 一种 优化 连接器 pcb 板结
【主权项】:
一种优化连接器过孔及绕线的PCB板结构,包括信号层和设于所述信号层上方的非信号层,其特征在于,所述非信号层上设有两个矩形的反焊盘区域,两个所述反焊盘区域之间留有间隙,并且所述反焊盘区域的内侧的一端设有向内凹陷的缺口,所述信号层上设有信号孔和与所述信号孔连接的信号线,所述信号线与其上层覆盖的所述缺口对应,并且所述信号线延伸出所述缺口处的部分弯折呈90°。
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