[实用新型]黏贴式传感器外壳有效
申请号: | 201620671344.X | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN205836398U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 田海霞 | 申请(专利权)人: | 南京泰普晟软件有限公司 |
主分类号: | B60C23/04 | 分类号: | B60C23/04;B60C23/20 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 210039 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及传感器的安装技术领域,尤其涉及一种黏贴式传感器外壳,包括外壳本体,外壳本体为半封闭结构,外壳本体上设置有圆形凹槽、长方形凹槽、支撑柱和台阶,圆形凹槽用于固定传感器的电池,长方形凹槽用于固定传感器的GE芯片,传感器的GE芯片用于测定温度和压力,支撑柱用于支撑和固定传感器的电路板,台阶设置在外壳本体的四周,台阶用于固定传感器的电路板,外壳本体内部填充胶水。本实用新型结构简单、可以将传感器黏贴在轮胎的轮辋上,有助于传感器的后续安装,更加简单,方便。 | ||
搜索关键词: | 黏贴 传感器 外壳 | ||
【主权项】:
黏贴式传感器外壳,其特征在于:包括外壳本体(1),所述的外壳本体(1)为半封闭结构,所述的外壳本体(1)上设置有圆形凹槽(11)、长方形凹槽(12)、支撑柱(13)和台阶(14),所述的圆形凹槽(11)用于固定传感器的电池,所述的长方形凹槽(12)用于固定传感器的GE芯片,传感器的GE芯片用于测定温度和压力,所述的支撑柱(13)用于支撑和固定传感器的电路板,所述的台阶(14)设置在外壳本体(1)的四周,所述的台阶(14)用于固定传感器的电路板,所述的外壳本体(1)内部填充胶水。
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