[实用新型]一种母排测温传感器结构有效
申请号: | 201620651091.X | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN205826150U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 董启明;王建;王宁 | 申请(专利权)人: | 北京中讯四方科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K1/12;G01K11/22 |
代理公司: | 广东深宏盾律师事务所44364 | 代理人: | 赵琼花 |
地址: | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出一种母排测温传感器结构,涉及温度测量技术领域,其包括铜固定件及PCBA组件,所述PCBA组件通过印刷焊锡与所述铜固定件焊接在一起,所述铜固定件为一呈长方体的片状结构,所述铜固定件包括左半部分及右半部分,所述铜固定件的左半部分上设有贯穿所述铜固定件的圆形通孔,所述PCBA组件设于铜固定件的右半部分之上,所述PCBA组件之外设有保护外壳,所述PCBA组件置于保护外壳之内。本实用新型可以解决传感器由于长期处于振动环境中容易脱落以及无法使用于温度较高的场合的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 测温 传感器 结构 | ||
【主权项】:
一种母排测温传感器结构,包括铜固定件(1)及PCBA组件(2),所述PCBA组件(2)通过印刷焊锡与所述铜固定件(1)焊接在一起,其特征在于,所述铜固定件(1)为一呈长方体的片状结构,所述铜固定件(1)包括左半部分及右半部分,所述铜固定件(1)的左半部分上设有贯穿所述铜固定件的圆形通孔(11),所述PCBA组件(2)设于铜固定件(1)的右半部分之上,所述PCBA组件(2)之外设有保护外壳(3),所述PCBA组件(2)置于保护外壳(3)之内。
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