[实用新型]恒流源机箱的散热结构有效
| 申请号： | 201620622422.7 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN206039411U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 陈益敏 | 申请（专利权）人： | 杭州高裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 311121 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机箱结构，提供了一种结构紧凑合理，散热效果好，可保证机箱内各种电器部件正常工作的恒流源机箱的散热结构，解决了现有技术中存在的箱体通风散热性差，无法保证机箱内各种电器部件正常工作，严重时直接影响电器部件的性能及使用寿命等的技术问题，它包括由上罩板、下罩板、前罩板、后罩板、左罩板和右罩板围合成的方形的机箱壳体，在机箱壳体内互配支撑有定位框架，所述机箱壳体的腔体包括PCB板左容纳腔和控制器右容纳腔，在与PCB板左容纳腔对应的上罩板、下罩板和左罩板上分别设有若干个PCB板散热孔，在与控制器右容纳腔对应的右罩板和后罩板上分别设有若干个控制器散热孔。 | ||
| 搜索关键词： | 恒流源 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种恒流源机箱的散热结构，包括由上罩板（1）、下罩板（2）、前罩板（3）、后罩板（4）、左罩板（5）和右罩板（6）围合成的方形的机箱壳体（7），在机箱壳体（7）内互配支撑有定位框架（8），其特征在于：所述机箱壳体（7）的腔体包括PCB板左容纳腔（71）和控制器右容纳腔（72），在与PCB板左容纳腔（71）对应的上罩板（1）、下罩板（2）和左罩板（5）上分别设有若干个PCB板散热孔（9），在与控制器右容纳腔（72）对应的右罩板（6）和后罩板（4）上分别设有若干个控制器散热孔（10）。
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