[实用新型]大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座有效

专利信息
申请号: 201620614007.7 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN205826701U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 杨振涛;彭博 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所13120 代理人: 申超平
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座,涉及大尺寸陶瓷针栅阵列插座技术领域,在原有陶瓷针栅阵列外壳测试插座基础上,增大尺寸,增加了固定盖,固定盖内侧设有调节弹簧,固定盖和基座通过合页连接,基座中央区域做成凹槽或者空腔,在插座背面增加PCB版,基座和固定盖远离合页的一侧分别设置有卡槽和卡扣,通过卡扣扣入卡槽即可将陶瓷针栅阵列外壳压紧于插座中,该插座可供大尺寸带散热片,不同厚度的陶瓷针栅阵列外壳使用,能够做到无损插拔、测试,还可以使用该插座做飞针测试。
搜索关键词: 尺寸 陶瓷 阵列 外壳 测试 插座
【主权项】:
大尺寸陶瓷针栅阵列外壳测试插座,其特征在于:包含基座(2)、固定盖(3),所述基座(2)上分布有针栅阵列插孔(4),基座(2)和固定盖(3)通过合页(5)连接,合页(5)活动可使基座(2)和固定盖(3)打开或者对应扣在一起。
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