[实用新型]一种带有散热腔体的计算机主机箱有效

专利信息
申请号: 201620607402.2 申请日: 2016-06-21
公开(公告)号: CN206003038U 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 杜雪梅 申请(专利权)人: 湖南理工学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 杭州聚邦知识产权代理有限公司33269 代理人: 蒋全强
地址: 414006 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种带有散热腔体的计算机主机箱,包括主机箱,所述主机箱包括外层和内层,所述外层和内层之间组成散热腔体,散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通,所述外层侧壁上设有冷却箱体,循环管穿过冷却箱体设置;所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇,散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒,套筒连通主机箱内部与主机箱外部,所述套筒内设有滤网;所述主机箱的顶部设有套筒,套筒内设有导热片,导热片上表面设有半导体制冷片。本实用新型的有益效果是设置有三重散热装置,能智能化的选择散热方式,散热效果明显,能有效降低主机箱内的温度,具有一定的推广应用价值。
搜索关键词: 一种 带有 散热 计算 机主 机箱
【主权项】:
一种带有散热腔体的计算机主机箱,包括主机箱,其特征在于,所述主机箱包括外层和内层,所述外层和内层之间组成散热腔体,散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通,所述外层侧壁上设有冷却箱体,循环管穿过冷却箱体设置;所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇,散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒,套筒连通主机箱内部与主机箱外部,所述套筒内设有滤网;所述主机箱的顶部设有套筒,套筒内设有导热片,导热片上表面设有半导体制冷片。
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