[实用新型]一种多路温度巡检仪

摘要

本实用新型公开了一种多路温度巡检仪，包括处理芯片U1，所述处理芯片U1的引脚1连接有高电平VCC、电容C19和处理芯片U1的引脚48，所述电容C19的另一端接地，所述处理芯片U1的引脚2连接有电阻R1，所述电阻R1的另一端连接有电阻R2、电容C1和电容C2，电阻R1的另一端接地，所述电阻R2的另一端连接有处理芯片U1的引脚3，所述电容C2的另一端连接有处理芯片U1的引脚5和晶振X1，所述晶振X1的另一端连接有电容C1的另一端和处理芯片U1的引脚6，所述处理芯片U1的引脚7连接有电容C3、电阻R17和开关S1，所述电阻R17的另一端和高电平VCC连接。本实用新型实现了十通道温度检测，工作效率高，客户端可以进行打印数据，且兼容了RS485通信和RS232通信。

主权项

一种多路温度巡检仪，包括处理芯片U1，其特征在于，所述处理芯片U1的引脚1连接有高电平VCC、电容C19和处理芯片U1的引脚48，所述电容C19的另一端接地，所述处理芯片U1的引脚2连接有电阻R1，所述电阻R1的另一端连接有电阻R2、电容C1和电容C2，电阻R1的另一端接地，所述电阻R2的另一端连接有处理芯片U1的引脚3，所述电容C2的另一端连接有处理芯片U1的引脚5和晶振X1，所述晶振X1的另一端连接有电容C1的另一端和处理芯片U1的引脚6，所述处理芯片U1的引脚7连接有电容C3、电阻R17和开关S1，所述电阻R17的另一端和高电平VCC连接，所述开关S1和电容C3的另一端均接地，所述处理芯片U1的引脚8、引脚23和引脚47均接地，所述处理芯片U1的引脚9连接有高电平VCC和电容C20，且电容C20的另一端接地，所述处理芯片U1的引脚24连接有高电平VCC，所述处理芯片U1的引脚20连接有电阻R6，且电阻R6的另一端连接有元件U14的引脚5和高电平VCC，所述元件U14的引脚1分别连接有元件U14的引脚3和元件U4的引脚4，所述元件U14的引脚2接地，所述元件U14的引脚6连接有高电平VCC和电阻R5，所述电阻R5的另一端和处理芯片U1的引脚25连接，所述元件U14的引脚7连接有高电平VEE和电阻R4，所述电阻R4的另一端和处理芯片U1的引脚38连接，所述元件U14的引脚8连接有高电平VCC和电阻R3，所述电阻R3的另一端和处理芯片U1的引脚41连接，所述处理芯片U1的引脚39连接有电阻R9，所述电阻R9的另一端连接有电阻R10和NPN型三极管Q1的基极，所述电阻R10的另一端和NPN型三极管Q1的发射极均接地，所述NPN型三极管Q1的集电极连接有电阻R8、元件U3的引脚2和元件U3的引脚3，所述电阻R8的另一端连接有高电平VCC和电阻R7，所述电阻R7的另一端连接有元件U3的引脚1、处理芯片U1的引脚31和元件U2的引脚9，所述元件U3的引脚4连接有电阻R11、处理芯片U1的引脚30和元件U2的引脚10，所述元件U3的引脚5接地，所述元件U3的引脚6连接有电阻R12和电阻R16，所述电阻R12的另一端连接有高电平VEE和元件U3的引脚8，所述电阻R16的另一端连接有电阻R15和元件U3的引脚7，所述电阻R15的另一端接地，所述元件U2的引脚1连接有电容C4，且电容C4的另一端和元件U2的引脚3连接，所述元件U2的引脚2连接有电容C8，且电容C8的另一端连接有高电平VEE、元件U2的引脚16和电容C7，所述电容C7的另一端接地，所述元件U2的引脚4连接有电容C5，且电容C5的另一端和元件U2的引脚5连接，所述元件U2的引脚6连接有电容C6，所述电容C6的另一端和元件U2的引脚15均接地，所述元件U2的引脚7连接有元件DB1的端口2，且元件DB1的端口3和元件U2的引脚8连接，所述元件DB1的端口5接地，所述处理芯片U1的引脚16分别连接有元件U4、元件U5、元件U6、元件U7、元件U8、元件U9、元件U10、元件U11、元件U12和元件U13的引脚7，所述元件U4、元件U5、元件U6、元件U7、元件U8、元件U9、元件U10、元件U11、元件U12和元件U13的引脚5和处理芯片U1的引脚15连接，且元件U4、元件U5、元件U6、元件U7、元件U8、元件U9、元件U10、元件U11、元件U12和元件U13的引脚1均接地，所述元件U4的引脚2连接有温度输出端口P1，且元件U4的引脚2接地，所述元件U4的引脚3连接有温度输入端口T1，所述元件U4的引脚4连接有电容C9H和高电平VEE，且电容C9的另一端接地，所述元件U4的引脚5连接有电阻R14，且电阻R14的另一端连接有高电平VEE和电阻R13，所述电阻R13的另一端和元件U4的引脚7连接，所述元件U4的引脚6连接有处理芯片U1的引脚10，所述元件U5的引脚2连接有温度输出端口P2，且元件U5的引脚2接地，所述元件U5的引脚3连接有温度输入端口T2，所述元件U5的引脚4连接有电容C10和高电平VEE，且电容C10的另一端接地，所述元件U5的引脚6连接有处理芯片U1的引脚11，所述元件U6的引脚2连接有温度输出端口P3，且元件U6的引脚2接地，所述元件U6的引脚3连接有温度输入端口T3，所述元件U6的引脚4连接有电容C11和高电平VEE，且电容C11的另一端接地，所述元件U6的引脚6连接有处理芯片U1的引脚12，所述元件U7的引脚2连接有温度输出端口P4，且元件U7的引脚2接地，所述元件U7的引脚3连接有温度输入端口T4，所述元件U7的引脚4连接有电容C14和高电平VEE，且电容C14的另一端接地，所述元件U7的引脚6连接有处理芯片U1的引脚13，所述元件U8的引脚2连接有温度输出端口P5，且元件U8的引脚2接地，所述元件U8的引脚3连接有温度输入端口T5，所述元件U8的引脚4连接有电容C15和高电平VEE，且电容C15的另一端接地，所述元件U5的引脚6连接有处理芯片U1的引脚18，所述元件U9的引脚2连接有温度输出端口P6，且元件U9的引脚2接地，所述元件U9的引脚3连接有温度输入端口T6，所述元件U9的引脚4连接有电容C16和高电平VEE，且电容C16的另一端接地，所述元件U9的引脚6连接有处理芯片U1的引脚19，所述元件U10的引脚2连接有温度输出端口P7，且元件U10的引脚2接地，所述元件U10的引脚3连接有温度输入端口T7，所述元件U10的引脚4连接有电容C12和高电平VEE，且电容C12的另一端接地，所述元件U10的引脚6连接有处理芯片U1的引脚21，所述元件U11的引脚2连接有温度输出端口P8，且元件U11的引脚2接地，所述元件U11的引脚3连接有温度输入端口T8，所述元件U11的引脚4连接有电容C13和高电平VEE，且电容C13的另一端接地，所述元件U11的引脚6连接有处理芯片U1的引脚22，所述元件U12的引脚2连接有温度输出端口P9，且元件U12的引脚2接地，所述元件U12的引脚3连接有温度输入端口T9，所述元件U12的引脚4连接有电容C17和高电平VEE，且电容C17的另一端接地，所述元件U12的引脚6连接有处理芯片U1的引脚32，所述元件U13的引脚2连接有温度输出端口P10，且元件U13的引脚2接地，所述元件U13的引脚3连接有温度输入端口T10，所述元件U13的引脚4连接有电容C18和高电平VEE，且电容C18的另一端接地，所述元件U13的引脚6连接有处理芯片U1的引脚33，所述处理芯片U1的引脚14连接有高电平VCC。