[实用新型]一种接触式测厚仪及晶片厚度测量装置有效
| 申请号： | 201620522585.8 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN205748201U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 韩权威;杨丽莉;张丙权;俞宽;赵自力;陈勇;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接触式测厚仪，至少包括：千分表、中空的套筒、测量杆和测量头，所述套筒贯穿千分表，所述测量杆的上部位于所述套筒内、下端连接测量头，所述测量杆于所述套筒内上下移动，其特征在于：所述套筒的顶端具有一调节所述测量杆上升高度的高度调节结构，所述套筒的上部外周设置有磁性件，所述测量杆的下端通过弹性件与测量头连接。本实用新型通过设置磁性件、弹性件以及高度调节结构，避免测量杆由于快速降落至晶片表面而产生较大冲击力导致晶片破损的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 测厚仪 晶片 厚度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种接触式测厚仪，至少包括：千分表、中空的套筒、测量杆和测量头，所述套筒贯穿千分表，所述测量杆的上部位于所述套筒内、下端连接测量头，所述测量杆于所述套筒内上下移动，其特征在于：所述套筒的顶端具有一调节所述测量杆上升高度的高度调节结构，所述套筒的上部外周设置有磁性件，所述测量杆的下端通过弹性件与测量头连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽三安光电有限公司，未经安徽三安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620522585.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种反积放返修输送线
- 下一篇：一种钢结构熔炉送料装置
