[实用新型]一种导热硅胶布有效
| 申请号： | 201620515634.5 | 申请日： | 2016-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206170755U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳日丰泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B17/02;B32B17/06;B32B25/04;B32B25/20;B32B33/00;B32B3/06;B32B3/24;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅胶布，包括硅胶布本体，所述硅胶布本体的顶端和底端均设有开口，所述硅胶布本体的顶部设有绝缘层，所述绝缘层的底部连接有第一导热硅胶层，所述第一导热硅胶层的底部连接有第一粘结层，所述第一粘结层的底部连接有玻璃纤维基层，所述玻璃纤维基层的底部连接有第二粘结层，所述第二粘结层的底部连接有第二导热硅胶层。本实用新型设计合理，有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且使电气绝缘，具有高介电强度，良好的热导性；方便剪裁和手动撕扯，提高了硅胶布本体的使用效率；不仅保证了硅胶布本体平衡稳固的结构，也节省了材料，节约了成本，增加了硅胶布本体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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