[实用新型]TD天线板用高PIM值微波基板有效
| 申请号： | 201620500076.5 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205793612U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘庆辉;魏静 | 申请（专利权）人： | 珠海国能复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 王昕 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市洪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TD天线板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；两层玻纤布，两层玻纤布分别固定在所述PTFE薄膜的两侧面上；以及两层反转铜箔，两层反转铜箔分别通过粘贴薄膜固定在两层所述玻纤布背对所述PTFE薄膜的侧面上，所述反转铜箔的粗造度为2～3um。本实用新型提供的TD天线板用高PIM值微波基板，将反转铜箔降低至2～3um，降低之后将对PCB基板生产过程中的线路制作精度大大提高，从而保证产品高PIM值精度要求；而且，为了保证降低反转铜箔粗造度带来的微波基板附着力不良问题，该微波基板采用复合层叠结构，保证产品附着力，满足客户需求。 | ||
| 搜索关键词： | td 天线 板用高 pim 微波 | ||
【主权项】：
一种TD天线板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：PTFE薄膜(4)；两层玻纤布(3)，两层玻纤布(3)分别固定在所述PTFE薄膜(4)的两侧面上；以及两层反转铜箔(1)，两层反转铜箔(1)分别通过粘贴薄膜(2)固定在两层所述玻纤布(3)背对所述PTFE薄膜(4)的侧面上，所述反转铜箔(1)的粗造度为2～3um。
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