[实用新型]一种防潮防尘的新型电路板结构

摘要

本实用新型公开了一种防潮防尘的新型电路板结构，电路板本体的上表面覆盖有耐热保护层，电子元件贯穿耐热保护层与电路板本体连接，电路板本体与铝板之间设置有散热垫板，电路板本体、铝板以及散热垫板通过螺钉固定在一起，电路板本体上设置有若干贯通孔，贯通孔贯穿电路板本体，散热垫板与电路板本体相连接的一面设置有凹槽，所述凹槽内设置有导热液体，贯通孔与凹槽连通，导热液体可以在贯通孔和凹槽内自由流动，电路板本体的上方设置有密封层。本实用新型的有益效果是：使本技术具有良好的电绝缘性能，而且密封层将电路板本体的上方密封住，有效避免了电路板本体受潮的情况，也防止了空气中的灰尘粘附在电路板本体上，从而实现防尘的效果。

主权项

一种防潮防尘的新型电路板结构，包括电路板本体(9)、铝板(6)和电子元件(2)，其特征在于：所述电路板本体(9)的上表面覆盖有耐热保护层(8)，所述电子元件(2)贯穿耐热保护层(8)与电路板本体(9)连接，所述电路板本体(9)与铝板(6)之间设置有散热垫板(10)，所述电路板本体(9)、铝板(6)以及散热垫板(10)通过螺钉(4)固定在一起，所述电路板本体(9)上设置有若干贯通孔(7)，所述贯通孔(7)贯穿电路板本体(9)，所述散热垫板(10)与电路板本体(9)相连接的一面设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有导热液体(11)，所述贯通孔(7)与凹槽(3)连通，所述导热液体(11)可以在贯通孔(7)和凹槽(3)内自由流动，所述电路板本体(9)的上方设置有密封层(1)。