[实用新型]焊接式三合一手机卡座有效
| 申请号： | 201620493270.5 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205790809U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郑建波 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎智通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R12/71;H01R13/502;H01R13/03;H01R13/66;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接式三合一手机卡座，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，导电端子装置焊接在手机主板上，且导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，导电端子成型在塑胶壳上，FPC排线的一端与导电端子固定连接，塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。本实用新型提供的焊接式三合一手机卡座，不需采用SMT焊接,通过人工可以将该卡座焊接在主板上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 三合一 手机 卡座 | ||
【主权项】：
一种焊接式三合一手机卡座，其特征在于，包括FPC排线、导电端子装置和不锈钢铁壳，所述导电端子装置焊接在手机主板上，且所述导电端子装置包括导电端子和塑胶壳，所述导电端子成型在塑胶壳上，所述FPC排线的一端与导电端子固定连接，所述塑胶壳上依次设有第一隔板和第二隔板，所述不锈钢铁壳与塑胶壳固定连接后围合形成一腔体，该腔体通过第一隔板和第二隔板分割后形成用于插接T卡的第一插接口、用于插接MICRO SIM卡的第二插接口和用于插接MINI SIM卡的第三插接口。
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