[实用新型]USB正反插导通结构有效

专利信息
申请号: 201620490493.6 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN205985585U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 余敏 申请(专利权)人: 东莞市卡盟连接器有限公司
主分类号: H01R13/642 分类号: H01R13/642;H01R13/405
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种USB正反插导通结构,所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部,以及电连接公头部的PCB板部;公头部包括顶面导电体、底面导电体以及固定顶面导电体和底面导电体的绝缘体;顶面导电体和底面导电体均设有向边缘凸起的凸起部,凸起部所在的绝缘体处设有固定凸起部的固定结构。本实用新型结构简单,通过设置凸起部便于安装固定,实行传导条与PCB板部焊锡方式连接,电性能更加稳定。
搜索关键词: usb 正反 插导通 结构
【主权项】:
一种USB正反插导通结构,其特征在于:所述USB正反插导通结构包括可插入USB母头的公头部(1),以及电连接公头部(1)的PCB板部(2);公头部(1)包括顶面导电体(11)、底面导电体(12)以及固定顶面导电体(11)和底面导电体(12)的绝缘体(13);顶面导电体(11)和底面导电体(12)均设有向边缘凸起的凸起部(111),凸起部(111)所在的绝缘体(13)处设有固定凸起部(111)的固定结构(112),所述固定结构(112)为冲压定位孔;所述顶面导电体(11)、底面导电体(12)向PCB板部(2)均延伸设有传导条(14),传导条(14)与PCB板部(2)焊锡方式连接。
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