[实用新型]一种新型系统集成电路板检测装置

摘要

本实用新型涉及一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内。本装置使得检测卡板在使用的过程中，即使插板槽内发生损坏的话，使用者可以将基体上盖沿上盖卡合槽逆向推出，即可对其进行修理，修理完毕之后再将基体上盖推入上盖卡合槽内即可，使用极为方便，也不必对该装置进行破坏性的处理，节约了使用者的使用成本，保证了检测的顺利进行。

主权项

一种新型系统集成电路板检测装置，所述装置包括基体、串行总线接口、插板槽、触线板和基体上盖，所述基体的一侧壁上间隔设置有多个串行总线接口，在所述基体上表面上沿纵向间隔平行设置有多个沿水平方向设置的插板槽，在每个插板槽上可拆卸设置有触线板，所述触线板上设置有触点，其特征在于：所述基体上盖包括顶板和垂直制在顶板纵向两端的垂直板，纵向两侧的触线板外侧的基体上制有沿水平方向设置的上盖卡合槽，所述垂直板的底部与上盖卡合槽相对应向下凸出制有基体卡合棱，相对应设置的基体卡合棱能够卡合伸入上盖卡合槽内，且能够沿上盖卡合槽沿水平方向来回滑动，所述基体上盖通过上盖卡合槽、基体卡合棱与基体可拆卸活动连接设置。