[实用新型]一种集成电路原件包装装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路原件包装装置，包括下盒体，所述下盒体的侧壁上设有若干等间距的转轴，所述转轴上安装有单元盒，所述单元盒的内部设有嵌入槽，所述单元盒与下盒体之间设有填充块，所述下盒体的上端连接有上盒体，所述上盒体的上部内侧设有缓冲块。本实用新型采用可转动的单元盒结构，使得集成电路原件在包装放置时，更方便于人的手部操作，避免出现放置时造成的引脚变形等问题，采用干燥剂可避免潮湿环境对集成电路原件的侵蚀，采用缓冲结构可避免码放和运输过程中对电路原件的挤压破坏，结构简单，使用方便。

主权项

一种集成电路原件包装装置，包括下盒体（1），其特征在于：所述下盒体（1）的侧壁上设有若干等间距的转轴（2），所述转轴（2）上安装有单元盒（3），所述单元盒（3）的内部设有嵌入槽（4），所述单元盒（3）与下盒体（1）之间设有填充块（5），所述下盒体（1）的上端连接有上盒体（6），所述上盒体（6）的上部内侧设有缓冲块（7）。